ZED X

一、简介

ZED X是一款工业级全局快门3D立体视觉相机，搭载双1/2.6" 230万像素RGB全局快门传感器，基线12cm，通过GMSL2同轴串行接口（FAKRA Z 型）实现供电与数据传输，支持最长15m线缆部署。

提供4.6mm窄角镜头（视场角73°）和2.2mm广角镜头（视场角110°）两个版本，均可选配偏光镜。

内置200Hz 16 位IMU（加速度计+陀螺仪），铝合金外壳，防护等级IP67，工作温度-20°C至+60°C，通过CE/REACH/RoHS/EMC/FCC等多项国际认证，兼容NVIDIA Jetson AGX Orin/Xavier等平台，适合工业级长距离部署场景。

二、产品参数

传感器 ：双 1/2.6" 2.3MP RGB，感光阵列 1928×1208，像素尺寸 3μm×3μm，电子同步全局快门

主要输出 ：2×(1920×1200)@60fps、2×(1920×1080)@60fps（裁剪）、2×(960×600)@120fps（像素合并）

输出格式 ：RAW10 (v4l2) / NV21 (Argus)

接口 ：GMSL2串行同轴（FAKRA Z 型），同轴线缆供电（PoC）

基线距离 ：12cm

外形尺寸 ：163.4×31.8×36.7mm，重量 239g

工作温度 ：-20°C至+60°C，湿度≤90% RH（40°C），抗振动2g RMS

供电 ：GMSL2线缆供电，5V-20V，典型功耗1.46W（12V, 0.122A）

运动传感器 ：200Hz 16位加速度计（±12g）+ 陀螺仪（±1000°/s）

信噪比 ：38dB，动态范围71.4dB，感光灵敏度22.3Ke/Lux·s

防护等级 ：IP67

硬件平台 ：NVIDIA Jetson AGX Orin / AGX Xavier / Orin NX / Xavier NX

安装方式 ：1/4"-20 UNC螺纹孔 + 底部2×M3 + 背部4×M4

镜头版本对比：

三、产品特性

全局快门无运动畸变 ：电子同步全局快门，高速运动场景下无果冻效应，适合动态目标检测与高速产线

GMSL2长距离部署 ：同轴线缆供电+数据传输，支持0.3m–15m多种线缆长度，工业布线灵活

坚固工业级外壳 ：IP67防护 + 铝合金外壳，标准1/4"-20 UNC + M3/M4安装孔，便于设备集成

双镜头版本可选 ：窄角镜头远距精确测量（最远35m），广角镜头大面积覆盖（110°），均可选配偏光镜

宽温运行 ：-20°C至+60°C 工作温度，通过CE/REACH/RoHS/EMC/FCC/ICES-0003等多项国际认证

内置高精度IMU ：200Hz 16位加速度计（±12g）+ 陀螺仪（±1000°/s），支持视觉惯性融合

深度感知与点云 ：输出深度图和三维点云，表征场景表面三维坐标，可附带色彩信息

6DoF位姿追踪 ：持续输出相机位姿，WVGA模式下最高100Hz

空间建图 ：实时构建并更新3D地图，探测距离优于传统RGB-D传感器

目标检测与人体追踪 ：支持3D目标检测（SDK 3.6起支持自定义检测器）；骨骼关键点检测，支持18/34/38关键点格式

多路相机生态兼容 ：兼容ZED Box Orin NX/Mini及ZEDLink Mono/Duo/Quad采集卡，最多8路GMSL2相机接入

四、应用场景

工业高速检测、机器人导航与避障、自动驾驶辅助感知、户外自主运输、多相机同步系统、空间建图与三维重建